Prozessor: i3-10110U,Prozessorhersteller: Intel,Prozessor Lithografie: 14 nm,Prozessorfamilie: Intel® Core? i3,Anzahl Prozessorkerne: 2,Prozessor-Threads: 4,Eingebauter Prozessor: Ja,Prozessor Boost-Frequenz: 4,1 GHz,Prozessor-Cache: 4 MB,CPU Konfiguration (max): 1,Prozessor-Taktfrequenz: 2,1 GHz,Thermal Design Power (TDP): 15 W,Prozessorgeneration: Intel® Core? i3 Prozessoren der 10. Generation,Ethernet/LAN: Ja,LAN-Controller: Intel® I211, Intel® I219,WLAN: Nein,Anzahl serielle Anschlüsse: 1,Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 4,Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2,Kopfhörerausgänge: 1,Mikrofon-Eingang: Ja,Gleichstrom-Anschluss (DC): Ja,Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1,Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1,HDMI-Version: 2.0a,Anzahl DisplayPort Anschlüsse: 1,DisplayPorts-Version: 1.2,USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 2,USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 2,RAM-Speicher maximal: 64 GB,Ohne ECC: Ja,Speicherspannung: 1.2 V,Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 2666,3200 MHz,Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM,Speicherkanäle: Zweikanalig,Arbeitsspeicher Typ: SO-DIMM,Anzahl der Speichersteckplätze: 2,Eingebaute Lautsprecher: Nein,Netzteiltyp: Externer AC-Adapter,Anzahl von Stromversorgungseinheiten: 1,Netzteil Ausgangsspannung: 19 V,AC-Adapter Ausgangssstrom: 3,42 A,Stromversorgung: 65 W,AC Eingangsfrequenz: 50 - 60 Hz,AC Eingangsspannung: 100 - 240 V,Gewicht: 1,5 kg,Paketgewicht: 2,2 kg,Höhe: 39,5 mm,Breite: 165 mm,Tiefe: 200 mm,Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 10 - 90%,Betriebstemperatur: 0 - 40 °C,Kompatible Speicherkarten: SD, SDHC, SDXC,Integrierter Kartenleser: Ja,Speicherlaufwerk Schnittstelle: PCI Express, Serial ATA III,Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 2,unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: 2.5,M.2,Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD,PCI-Express-Slots-Version: 3.0,Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze: 1,Ursprungsland: China,Gehäusetyp: 1,3L Größe PC,Kabelsperre-Slot: Ja,LED-Anzeigen: HDD, Leistung,Produktfarbe: Schwarz,Ein-/Ausschalter: Ja,Kühlung: Passiv,Produkttyp: Mini-PC Barebone,Slot-Typ Kabelsperre: Kensington,VESA-Halterung: Ja,Motherboard Chipsatz: Intel SoC,BIOS-Typ: UEFI AMI,Trusted Platform Module (TPM): Ja,Anzahl unterstützter Prozessoren: 1,Trusted Platform Module (TPM) Version: 2.0,Grafikkarte-Familie: Intel,Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel® UHD Graphics,Eingebaute Grafikadapter: Ja,Intel® Flex Memory Access: Ja,Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja,Execute Disable Bit: Ja,Leerlauf Zustände: Ja,Intel® Trusted-Execution-Technik: Nein,Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja,Eingebettete Optionen verfügbar: Nein,Intel® TSX-NI: Nein,Intel® 64: Ja,Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Nein,Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja,Intel® Clear Video Technologie: Ja,Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja,AC-Netzadapter: Ja,Schnellstartübersicht: Ja,Netzkabel enthalten: Ja,Treiber enthalten: Ja,Warentarifnummer (HS): 84733080,Installiertes Betriebssystem: Nein,Unterstützt Windows-Betriebssysteme: Windows 10, Windows 11,Unterstützte Linux-Betriebssysteme: Ja
Product Info
Features
Model Name
DS20U3V2
Prekės ženklas
Shuttle
Lüfterloser 1,3 Liter PC im Industrie-Design mit Comet Lake-U Prozessor Bei der DS20UV2-Serie handelt es sich um schlanke, lüfterlose Barebone-PCs in einem robusten Metallgehäuse mit universellen Anschlussmöglichkeiten. Der aufgelötete Intel "Comet Lake-U" Prozessor bietet genügend Performance für die Wiedergabe von 2160p/60-Videos in 4K-Auflösung. Zwei digitale Anschlüsse für UHD-Displays und ein traditioneller VGA-Port sind vorhanden. Komponenten lassen sich dabei einfach installieren: zwei Speichermodule, ein 2,5"-Laufwerk und eine M.2-2280 SSD finden hinter den praktischen Abdeckungen Platz. In den 2,5"-Schacht kann optional auch ein LTE-Modul integriert werden. Dank komplett passiver Kühlung ist das System praktisch wartungsfrei, für den 24/7-Dauerbetrieb geeignet und außerdem sehr sparsam. Es ist ideal einsetzbar für professionelle Anwendungen wie Digital Signage, POS, Steuerung, Office oder als Media-PC.
Prozessor
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorfamilie
Intel® Core™ i3
Prozessorgeneration
Intel® Core™ i3 Prozessoren der 10. Generation
Prozessor
i3-10110U
Anzahl Prozessorkerne
2
Prozessor-Threads
4
Prozessor Boost-Frequenz
4,1
Prozessor-Taktfrequenz
2,1
Eingebauter Prozessor
Ja
Prozessor Lithografie
14
Prozessor-Cache
4
Thermal Design Power (TDP)
15
CPU Konfiguration (max)
1
Speicher
Arbeitsspeicher Typ
SO-DIMM
Anzahl der Speichersteckplätze
2
RAM-Speicher maximal
64
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit
2666,3200
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR4-SDRAM
Speicherkanäle
Zweikanalig
Speicherspannung
1.2
Ohne ECC
Ja
Speichermedium
Unterstützte Speicherlaufwerke
HDD & SSD
unterstützte Speicherlaufwerksgrößen
2.5,M.2
Speicherlaufwerk Schnittstelle
PCI Express, Serial ATA III
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke
2
Integrierter Kartenleser
Ja
Kompatible Speicherkarten
SD, SDHC, SDXC
Grafik
Eingebaute Grafikadapter
Ja
Grafikkarte-Familie
Intel
Eingebautes Grafikkartenmodell
Intel® UHD Graphics
Audio
Eingebaute Lautsprecher
Nein
Netzwerk
Ethernet/LAN
Ja
WLAN
Nein
LAN-Controller
Intel® I211, Intel® I219
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
2
Anzahl HDMI-Anschlüsse
1
HDMI-Version
2.0a
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse
1
DisplayPorts-Version
1.2
Mikrofon-Eingang
Ja
Kopfhörerausgänge
1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
2
Anzahl serielle Anschlüsse
1
Gleichstrom-Anschluss (DC)
Ja
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express-Slots-Version
3.0
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze
1
Design
Gehäusetyp
1,3L Größe PC
Produktfarbe
Schwarz
Kühlung
Passiv
Ein-/Ausschalter
Ja
LED-Anzeigen
HDD, Leistung
Kabelsperre-Slot
Ja
Slot-Typ Kabelsperre
Kensington
VESA-Halterung
Ja
Produkttyp
Mini-PC Barebone
Leistungen
Motherboard Chipsatz
Intel SoC
Anzahl unterstützter Prozessoren
1
BIOS-Typ
UEFI AMI
Trusted Platform Module (TPM)
Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version
2.0
Prozessor Besonderheiten
Eingebettete Optionen verfügbar
Nein
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)